高通(QCOM.US) 周一宣布,将发布新的人工智能加速器晶片,与英伟达(NVDA.US) 及AMD(AMD.US) 竞争。消息公布后,该股最新股价爆升逾18%。
高通表示,将於2026年上市的晶片AI200晶片,以及计划於2027年上市的晶片AI250晶片,均可装入配备液冷的伺服器机架系统中。惟公司尚未披露相关价格。
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AI晶片领域目前由英伟达主导,其GPU迄今占据超过90%的市场份额。高通表示,其晶片专注於推理阶段或运行人工智能模型,而非训练阶段。
(sw/t)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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