瑞银发表研究报告指，据报中国计划在未来五年内投资约2万亿元人民币(下同)(折合约2,950亿美元)，在全国范围内建设数据中心，以增强其人工智能(AI)能力并与美国竞争。该计划预计将由国家发改委主导，并强调使用本土技术，中国营运商(中移动(00941.HK) -0.600 (-0.728%) 沽空 $2.08亿; 比率 18.432% 和中电信(00728.HK) -0.060 (-1.183%) 沽空 $3.24千万; 比率 11.451% )及国内晶片供应商(如华为)预计都将参与其中。
瑞银认为，中国在AI发展方面的雄心将带来潜在的上行空间，包括核心GPU及AI加速器的国产化比例上升、在领先逻辑和记忆体投资方面的持续资本支出，以及晶片制造、封装和测试的需求。该行相信，中央政府对AI建设的态度已变得更具建设性。
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在该行的覆盖范围内，瑞银预计AI核心及周边晶片制造供应链中的半导体公司将会受惠。澜起科技(06809.HK) +19.800 (+5.736%) 沽空 $5.07千万; 比率 4.862% 作为高速互连的关键推动者；中芯国际(00981.HK) +0.950 (+1.313%) 沽空 $8.69亿; 比率 15.036% 作为核心加速器的重要晶圆代工夥伴；华虹半导体(01347.HK) +2.000 (+1.457%) 沽空 $4.76亿; 比率 12.716% 则作为AI相关功率半导体的主要晶圆代工供应商受惠；晶圆前端设备供应商(北方华创(002371.SZ) +18.300 (+2.955%) 、中微公司(688012.SH) +14.010 (+4.846%) 、盛美上海(688082.SH) +19.010 (+7.174%) 以支持产能扩张；长电科技(600584.SH) -2.100 (-2.836%) 居国内先进封装领导厂商之列；测试设备业者(长川科技(300604.SZ) +6.100 (+2.690%) 及华峰测控(688200.SH) -0.130 (-0.041%) ，受惠於国产GPU的放量与强劲的AI电源管理IC需求。(ad/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2026-06-11 16:25。) (A股报价延迟最少十五分钟。)
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