《彭博》引述消息报道,软银(9984.JP)发债集资42亿美元,包括四批22亿美元非投资级别美元债,以及三批17亿欧元债(即20亿美元),有关债券吸引173亿美元资金认购。软银社长孙正义在上月股东年会中承诺,十年内使公司成为人工智能超级智能的顶尖平台。公司今年已发债6,000亿日圆,相等於42亿美元,为日本企业债市场最大发债人。(fc/w)